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1. 在全球半导体产业中，能够设计和量产7纳米工艺芯片的品牌，首先是以苹果、高通、AMD和英伟达为代表的美国科技巨头。这些公司是芯片设计领域的领导者，它们掌握着最先进的架构设计能力，但自身并不直接生产芯片。苹果的A系列和M系列芯片、高通的骁龙旗舰平台、AMD的锐龙处理器和英伟达的GeForce显卡，都曾率先采用7纳米工艺以追求极致的性能与能效比，它们是推动这一尖端工艺商业化应用的核心力量。
2. 将这些顶尖设计变为现实的，是少数几家掌握尖端制造技术的晶圆代工品牌。其中，中国台湾的台积电（TSMC）是全球7纳米工艺的绝对主导者，凭借其卓越的良品率和产能，为上述绝大多数设计公司提供代工服务。韩国的三星电子是另一家能够独立完成7纳米芯片设计与制造的品牌，其Exynos系列处理器便采用了自家的7纳米工艺，同时也为其他客户代工。这两家公司构成了7纳米时代晶圆代工领域的“双雄”格局。
3. 除了这些国际巨头，中国大陆的半导体企业也在7纳米工艺领域取得了关键性突破，其中最具代表性的品牌是华为旗下的海思半导体。尽管面临外部环境的严峻挑战，海思依然成功设计出了基于7纳米工艺的麒麟系列芯片，这标志着中国在设计尖端芯片方面已具备世界级水平。虽然其制造环节在当时仍需依赖外部代工，但海思的出现，无疑为全球7纳米芯片品牌版图增添了重要的一极。
4. 此外，还有一些其他品牌也在特定领域应用了7纳米工艺。例如，服务器芯片领域的巨头英特尔，虽然在7纳米节点上经历了延迟，但其后续产品也全面转向了这一工艺。在人工智能和专用计算领域，像谷歌的TPU、亚马逊的Trainium/Inferentia等自研芯片，同样采用了7纳米工艺来提升计算效率。可以说，7纳米工艺已成为高性能计算芯片的“标配”，拥有该工艺芯片的品牌，共同构成了当今数字世界的技术基石。
